Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Entfernen von Lackresten vom Wafer — plokštelės fotorezisto liekanų šalinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer photoresist descumming vok. Entfernen von Lackresten vom Wafer, n rus. удаление остатков фоторезиста с пластины, n pranc. élimination des restes… … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelės fotorezisto liekanų šalinimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer photoresist descumming vok. Entfernen von Lackresten vom Wafer, n rus. удаление остатков фоторезиста с пластины, n pranc. élimination des restes de photorésist à la tranche, f … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer photoresist descumming — plokštelės fotorezisto liekanų šalinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer photoresist descumming vok. Entfernen von Lackresten vom Wafer, n rus. удаление остатков фоторезиста с пластины, n pranc. élimination des restes… … Radioelektronikos terminų žodynas
élimination des restes de photorésist à la tranche — plokštelės fotorezisto liekanų šalinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer photoresist descumming vok. Entfernen von Lackresten vom Wafer, n rus. удаление остатков фоторезиста с пластины, n pranc. élimination des restes… … Radioelektronikos terminų žodynas
Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог … Википедия
Технологический процесс в электронной промышленности — Кристаллический кремний … Википедия
